高频板 (High frequency board)

高频板 图


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高频板指的是高频电路板。电磁频率较高的特种线路板,一般来说,高频板可定义为频率在1GHz以上。价格高昂,通常每平方厘米价格在1.8左右,约合每平米1.8万元。高频板包括设有中空槽的芯板及通过流胶粘合于芯板上表面和下表面的覆铜板,所述中空槽的上开口和下开口边缘设有挡边。


 目录 

  1. 高频板应用领域

  2. 高频板选材

  3. 10月1日起国家将严查无证经营,农业经营者需要注意哪些?

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  5. 盐城工学院“绿秋农业植保飞防”暑期实践团开展三下乡活动

  6. 高频板特点

  7. 高频板制作要求


 1  高频板应用领域


高频及感应加热技术目前对金属材料加热效率最高、速度最快,且低耗环保。它已经广泛应用于各行各业对金属材料的热加工、热处理、热装配及焊接、熔炼等工艺中。它不但可以对工件整体加热,还能对工件局部的针对性加热;可实现工件的深层透热,也可只对其表面、表层集中加热;不但可对金属材料直接加热,也可对非金属材料进行间接式加热。等等。因此,感应加热技术必将在各行各业中应用越来越广泛。其各项物理性能、精度、技术参数要求非常高,常用于汽车防碰撞系统、卫星系统、无线电系统等领域。电子设备高频化是发展趋势。


 2  高频板选材


用高的介电常数,低的高频损耗的材料制作成。目前较多采用的高频板基材是氟糸介质基板,如聚四氟乙烯(PTFE),平时称为特氟龙,通常应用在5GHz 以上。另外还有用FR-4 或PPO 基材,可用于1GHz~10GHz 之间的产品,这三种高频基板物性比较如下。


现阶段所使用的环氧树脂、PPO 树脂和氟系树脂这三大类高频基板材料,以环氧树脂成本最便宜,而氟系树脂最昂贵;而以介电常数、介质损耗、吸水率和频率特性考虑,氟系树脂最佳,环氧树脂较差。当产品应用的频率高过10GHz 时,只有氟系树脂印制板才能适用。显而易见,氟系树脂高频基板性能远高于其它基板,但其不足之处除成本高外是刚性差,及热膨胀系数较大。对于聚四氟乙烯(PTFE)而言,为改善性能用大量无机物(如二氧化硅SiO2)或玻璃布作增强填充材料,来提高基材刚性及降低其热膨胀性。另外因聚四氟乙烯树脂本身的分子惰性,造成不容易与铜箔结合性差,因此更需与铜箔结合面的特殊表面处理。处理方法上有聚四氟乙烯表面进行化学蚀刻或等离子体蚀刻,增加表面粗糙度或者在铜箔与聚四氟乙烯树脂之间增加一层粘合膜层提高结合力,但可能对介质性能有影响,整个氟系高频电路基板的开发,需要有原材料供应商、研究单位、设备供应商、PCB 制造商与通信产品制造商等多方面合作,以跟上高频电路板这一领域快速发展的需要。


 3  高频基板材料的基本特性要求


(1)介电常数(Dk)必须小而且很稳定,通常是越小越好信号的传送速率与材料介电常数的平方根成反比,高介电常数容易造成信号传输延迟。

(2)介质损耗(Df)必须小,这主要影响到信号传送的品质,介质损耗越小使信号损耗也越小。

(3)与铜箔的热膨胀系数尽量一致,因为不一致会在冷热变化中造成铜箔分离。

(4)吸水性要低、吸水性高就会在受潮时影响介电常数与介质损耗。

(5)其它耐热性、抗化学性、冲击强度、剥离强度等亦必须良好。


 4  FR4线路板板材,怎么区分是普通板还是高频板?


普通板  棉纤维纸

高频板  无碱玻璃布

高频板通常用FR4玻璃纤维板压制的,而且是整张的环氧树脂玻璃布压制,颜色方面整板比较均匀,鲜艳。密度比低频板要大,则是重量重点。

低频板很多用低端的材料压合而成,例如:纸基板、复合基板、环氧板(也叫3240环氧板、酚醛板)、FR-4玻璃纤维板(拼料板)制作,纸基板及复合基板,整体密度要低,背面颜色一致,但细心看容易看出基板里面基本上是没有玻璃纤维布纹路的。而环氧板和FR4玻璃纤维拼料板区别就是背面基板颜色深浅不一,环氧板在断口处,用手或者其它工具一刮,很容易就可以见到有白色的粉末,颜色是米白色的。FR4拼料板就更加容易看了,因为是用FR4玻璃纤维布的边角料压制的,整个板材背面可以看到一条条很大的条纹。


 5  高频板性能不良时会出现什么故障现象


高频板性能不良主要是介电常数值低影响高频电路工作稳定性。高频有趋肤效应特奌、线路板介电常数低使高频成份造成泄漏,应此产生信号减弱、频偏漂移、严重会停振。整体电性能指标降低。


 6  高频板特点


该实用新型提供的这种高频电路板,于芯板中空槽的上开口和下开口边缘处设有可阻挡流胶的挡边,这样,芯板与置于其上表面和下表面的覆铜板粘合时流胶不会进入中空槽内,即一次压合即可完成粘接操作,较现有技术需经二次压合才能完成的高频电路板,该实用新型中的高频电路板结构简单,成本低,易于制造。


 7  高频板制作要求


高频板属于高难度板之一,所以必须尽量满足制作要求。


钻孔

1,钻孔进刀速要慢为180 /S要用新钻嘴,上下垫铝片,最好单PNL钻孔,孔内不可遇水

2,过整孔剂 PTH孔 样板可用浓硫酸(最好不用)30Min

3, 磨板 沉铜 线路和正常双面一样制作

4,特别注意:高频板不用除胶渣。


防焊

1.高频板如果需要绿油打底的在阻焊前不允许磨板,在MI中盖红章。

2.高频板如果基材上需要印绿油的要印两次绿油(防止基材上绿油起泡),从蚀刻出来和退锡前不可磨板,只可风干 。第一次打底,用43T网版正常印刷分段烤板:50度 50Min 75度50Min 95度 50Min 120度 50Min 135度50Min 150 50Min度 ,用线路菲林曝光,显影后才可磨板,第二次正常制作。需要在MI中备注:第一次打底用线路菲林对位。

3.高频板如果部分基材上需要印绿油、部分基材上不印绿油,需要出“打底菲林”,打底菲林只保留基材上绿油,打底烤板后再进行第二次正常制作。以下图片为018212的需要特别出“打底菲林”。

特别注意类似018092基材上不印绿油的只能印一次绿油(见下图,蓝色部为绿油开窗),防止第一次绿油打底后基材上绿油无法显影掉。


喷锡

喷锡前要加烤 150度 30Min 才可喷锡


线路公差

无要求的线宽公差做到±0.05mm 有要求按客户要求制作。


板材

要用指定的板材 见要求。因为板材价格较贵,能只开1PNL就只开1PNL。


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